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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展,其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点,能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
伍尔特电子大幅扩展热管理产品线 用于热量传导和散热
伍尔特电子公司正逐步成为导热界面材料(TIM)的一站式服务商。目前,公司已推出了一个扩展产品系列和五个全新的产品组,为器件和散热器的连接提供更多的导热方案,同时也包括通过大表面散热的材料。伍尔特电子为 ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者:陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代,用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多